集成电路封装与测试技术

电子与信息大类 (51)/集成电路类 (5104)

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随着电子产品的快速发展及全球半导体产业的兴起，除国家教委设置了“微电子制造工程”专业外，国防科工委也设置了“电子封装技术”目录外紧缺专业。在市场的需求下，在国家教委和国防科工委的指导下，许多高校以传统的材料学、材料加工、机械制造等专业为基础，逐渐开设了涉及电子封装的材料、工艺和装备等的（微）电子封装专业。封装测试线作为基础电路制造的后道，在我国半导体行业中占主体地位。
伴随着我国集成电路产业的发展，特别是集成电路封装测试产业的发展，封装测试人才面临紧缺。封装行业不仅需要懂工艺的专业人才，更亟需具有封装设备、工艺、材料等相关知识的综合性人才。迫切需要在高校开设封装测试设备等相关课程，从封装的工艺过程，主要工艺涉及的设备、测试辅助设备到封装的模具，全面、系统、实用性地了解封装工艺和封装设备，这既是综合性人才培养的目的，更符合国内对该类人才的需求。