Title
微电子封装技术
工学 (08)/电子信息类 (0807)
课程介绍 申请学校选课
微电子技术是信息技术发展的基石。当前,我国对集成电路产业给予了大量的支持,产业链的发展急需大量微电子技术人才。通过课程学习,能帮助学习者尽快了解微电子器件及芯片封装的工艺流程、先进封装类型以及工艺参数,为学习者从业及继续进修奠定基础。
  • 2.0
  • 28.0
  • 4次
  • 李秀圣、韩锴、商勇、张建心
  • 潍坊学院
  • 集成电路封装与测试
  • 吕坤颐 刘新 牟洪江
  • 机械工业出版社
  • 2019-03
  • 9787111617280
  • 了解
    更多

  • 累计选课

  • 选课学校

  • 公众学习者所属学校

  • 累计互动

  • 累计浏览

    4,621

了解
更多

老师您好!感谢您对本课的认可,请准确填写您的个人信息,
我们的运行服务专员会跟您联系,沟通选课事宜。

提交选课

提交成功

我们的运行服务专员会在1-3个工作日内同您进行电话沟通,请保持手机畅通

请选择您的使用目的

学校引课(为学生选课)
自我提升(为自己选课)
提交

该门课程当前学期未运行哦~

知道了

如您是为了自我提升请选择下方【去学习】按钮;如无【去学习】按钮则说明老师并未发布该课程的公开课,请选择其他课程

知道了

您当前身份为学生,仅老师可提交共享课选课申请。

知道了

该门课程未发布公开课,请选择其他课程~

知道了

该门课程为资源库课程,请去学堂选择【资源库课程】~

您当前选中的课程

微电子封装技术